聚時科技創(chuàng)始人、CEO鄭軍博士表示，本輪融資側重引入產業(yè)投資者。新融資的完成，將強化聚時科技在工業(yè)AI尤其是在半導體及機器人領域的競爭力，強化聚時科技在高端制造領域的產業(yè)協(xié)同和生態(tài)建設。
在資金用途方面，融資資金將主要用于持續(xù)打造公司的產品矩陣，繼續(xù)提高優(yōu)勢產品的核心競爭力。其次是引進更多優(yōu)秀人才進行業(yè)務擴張，加強產品大規(guī)模交付能力，完善供應鏈體系建設等環(huán)節(jié)。
基于聚時科技自身在AI算法、視覺光學與精密機構方面的跨界能力，自2018年成立至今，聚時科技一直聚焦研發(fā)復雜機器視覺與機器人AI核心技術。目前公司的產品矩陣主要包括半導體AI檢測系統(tǒng)產品、機器人AI系統(tǒng)、面向高端制造行業(yè)的AI機器視覺系統(tǒng)平臺。
業(yè)務發(fā)展方面，聚時科技在2021年上半年實現(xiàn)業(yè)務快速增長。公司自成立開始就聚焦于半導體制造的復雜場景，定位攻關最難技術問題，持續(xù)產品迭代。經(jīng)過兩年多深耕與工藝融合，公司相繼推出創(chuàng)新的系列化產品。受益于中國半導體產業(yè)的整體發(fā)展窗口，受益于客戶產能持續(xù)釋放，公司半導體業(yè)務在2021年實現(xiàn)初步放量增長。
除半導體之外，其它業(yè)務也同步實現(xiàn)快速發(fā)展。同樣受益于行業(yè)擴張周期與國家碳中和戰(zhàn)略、受益于自動化與無人化趨勢，公司創(chuàng)新機器人業(yè)務、光伏新能源業(yè)務也取得實質的客戶與市場進展，相繼完成規(guī)?；臉藯U客戶交付落地，大型客戶訂單快速增長。
聚時科技亮相2021年SEMICON
技術產品方面，通過深度融合半導體制造工藝的需求，聚時科技先后研發(fā)和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半導體AI視覺檢測系統(tǒng)產品、以及面向半導體制造行業(yè)的AI深度學習解決方案，涉及從后道傳統(tǒng)封裝，到先進封裝的缺陷檢測，到前道晶圓級缺陷檢測與良率分析管理等領域。
在機器人方向上，依托于優(yōu)勢的機器人視覺算法、機器學習與深度強化學習技術，聚時科技目前聚焦在可標準交付的重型機器智能和面向下一代工業(yè)機器人的深度學習AI創(chuàng)新場景。
截至目前，聚時科技已提交近80項技術專利，成立一年即獲得“國家高新技術企業(yè)”資質，曾榮獲“中國新基建創(chuàng)新力量百強企業(yè)”、“全球智能制造科技創(chuàng)新企業(yè)”、“2020年度最具投資價值獎”，榮登 “科技潛力新興企業(yè)活力榜 TOP50”、“中國半導體集成電路風云榜2021年度新銳公司”等諸多榮譽榜單，已通過ISO9001/27001/20000等多個國際質量標準體系認證。
