今年年初，中環(huán)股份發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公告稱，中環(huán)股份本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過(guò)557,031,294股(含本數(shù))，且擬募集資金總額不超過(guò)人民幣50億元，非公開(kāi)發(fā)行對(duì)象范圍為不超過(guò)10名特定投資者。
扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額擬用于投資集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)悉，中環(huán)股份此次集成電路用8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目由其控股子公司中環(huán)領(lǐng)先實(shí)施。將通過(guò)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn)75萬(wàn)片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬(wàn)片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年。該項(xiàng)目投資總額為57.07億元，其中設(shè)備購(gòu)置費(fèi)、調(diào)試費(fèi)和安裝工程費(fèi)50.18億元，擬投入募集資金金額為45億元。
值得一提的是，中環(huán)股份在其A股股票預(yù)案公告中表示，目前公司尚無(wú)確定的發(fā)行對(duì)象，暫時(shí)無(wú)法確定發(fā)行對(duì)象與公司的關(guān)系。截至該預(yù)案出具日，中環(huán)集團(tuán)持有中環(huán)股份767,225,207股，占公司總股本的27.55%，為公司的控股股東。
本次非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)557,031,294股，發(fā)行完成后，中環(huán)集團(tuán)將持有中環(huán)股份不低于22.96%的股份，仍為公司的控股股東，天津市國(guó)資委仍為公司實(shí)際控制人。本次發(fā)行不會(huì)導(dǎo)致公司的控制權(quán)發(fā)生變化。
本次募集資金項(xiàng)目投產(chǎn)后將提升中環(huán)股份在8英寸、12英寸硅片生產(chǎn)能力，鞏固并提升公司行業(yè)地位、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富產(chǎn)品構(gòu)成，提升公司盈利能力，同時(shí)彌補(bǔ)資金缺口，緩解該公司資金壓力。
中環(huán)股份指出，本次發(fā)行后，公司業(yè)務(wù)范圍不變，將繼續(xù)執(zhí)行原有的發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營(yíng)計(jì)劃。募投項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將推進(jìn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)占比進(jìn)一步提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，提升公司在全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
