聚時(shí)科技創(chuàng)始人、CEO鄭軍博士表示，本輪融資側(cè)重引入產(chǎn)業(yè)投資者。新融資的完成，將強(qiáng)化聚時(shí)科技在工業(yè)AI尤其是在半導(dǎo)體及機(jī)器人領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化聚時(shí)科技在高端制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)協(xié)同和生態(tài)建設(shè)。

　　

　　在資金用途方面，融資資金將主要用于持續(xù)打造公司的產(chǎn)品矩陣，繼續(xù)提高優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。其次是引進(jìn)更多優(yōu)秀人才進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，加強(qiáng)產(chǎn)品大規(guī)模交付能力，完善供應(yīng)鏈體系建設(shè)等環(huán)節(jié)。

　　

　　基于聚時(shí)科技自身在AI算法、視覺光學(xué)與精密機(jī)構(gòu)方面的跨界能力，自2018年成立至今，聚時(shí)科技一直聚焦研發(fā)復(fù)雜機(jī)器視覺與機(jī)器人AI核心技術(shù)。目前公司的產(chǎn)品矩陣主要包括半導(dǎo)體AI檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品、機(jī)器人AI系統(tǒng)、面向高端制造行業(yè)的AI機(jī)器視覺系統(tǒng)平臺(tái)。

　　

　　業(yè)務(wù)發(fā)展方面，聚時(shí)科技在2021年上半年實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。公司自成立開始就聚焦于半導(dǎo)體制造的復(fù)雜場(chǎng)景，定位攻關(guān)最難技術(shù)問題，持續(xù)產(chǎn)品迭代。經(jīng)過兩年多深耕與工藝融合，公司相繼推出創(chuàng)新的系列化產(chǎn)品。受益于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展窗口，受益于客戶產(chǎn)能持續(xù)釋放，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2021年實(shí)現(xiàn)初步放量增長(zhǎng)。

　　

　　除半導(dǎo)體之外，其它業(yè)務(wù)也同步實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。同樣受益于行業(yè)擴(kuò)張周期與國(guó)家碳中和戰(zhàn)略、受益于自動(dòng)化與無(wú)人化趨勢(shì)，公司創(chuàng)新機(jī)器人業(yè)務(wù)、光伏新能源業(yè)務(wù)也取得實(shí)質(zhì)的客戶與市場(chǎng)進(jìn)展，相繼完成規(guī)?；臉?biāo)桿客戶交付落地，大型客戶訂單快速增長(zhǎng)。

　　

　　聚時(shí)科技亮相2021年SEMICON

　　

　　技術(shù)產(chǎn)品方面，通過深度融合半導(dǎo)體制造工藝的需求，聚時(shí)科技先后研發(fā)和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半導(dǎo)體AI視覺檢測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品、以及面向半導(dǎo)體制造行業(yè)的AI深度學(xué)習(xí)解決方案，涉及從后道傳統(tǒng)封裝，到先進(jìn)封裝的缺陷檢測(cè)，到前道晶圓級(jí)缺陷檢測(cè)與良率分析管理等領(lǐng)域。

　　

　　在機(jī)器人方向上，依托于優(yōu)勢(shì)的機(jī)器人視覺算法、機(jī)器學(xué)習(xí)與深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)，聚時(shí)科技目前聚焦在可標(biāo)準(zhǔn)交付的重型機(jī)器智能和面向下一代工業(yè)機(jī)器人的深度學(xué)習(xí)AI創(chuàng)新場(chǎng)景。

　　

　　截至目前，聚時(shí)科技已提交近80項(xiàng)技術(shù)專利，成立一年即獲得“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)，曾榮獲“中國(guó)新基建創(chuàng)新力量百?gòu)?qiáng)企業(yè)”、“全球智能制造科技創(chuàng)新企業(yè)”、“2020年度最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”，榮登 “科技潛力新興企業(yè)活力榜 TOP50”、“中國(guó)半導(dǎo)體集成電路風(fēng)云榜2021年度新銳公司”等諸多榮譽(yù)榜單，已通過ISO9001/27001/20000等多個(gè)國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證。